СПОСОБ ПАЙКИ КОНДЕНСАТОРОВ Советский патент 1971 года по МПК H01G4/12 

Изобретение относится к технологии производства радиоаппаратуры и может быть использовано при производстве конденсаторов и других радиодеталей из керамических материалов.

Известен способ припаивания выводов к металлизированной поверхности плоских керамических заготовок, зажатых между двумя облуженными выводами, методом окунания в припой.

Недостатком известного способа является повышенный расход припоя и недостаточная прочность пайки при термоударах.

Цель изобретения - повышение прочности пайки и экономия припоя.

Это достигается тем, что концы выводов изгибают в форме кольца, облуживают в припое, а пайку производят окунанием в нагретую выше температуры плавления припоя жидкость.

Концы выводов }, изогнутые в форме кольца 2, опускают в припой. Происходит заполнение кольца припоем :, количество которого регулируется температурой припоя, скоростью погружения и углом подъема выводов.

Керамическая заготовка 4 с металлизированной поверхностью зажимается между кольпами 2 благодаря прул чнящим свойствам выводов 1.

Собранный узел погружается в нагретую выше температуры пляаления припоя лсидкость, например смесь глицерина с 1% салициловой кислоты, являющуюся одновременно теплоносителем и флюсом. Прибой, заполняющий кольцо, расплавляется, сосредотачиваясь внутри и вокруг кольца. Так как коэффпциент теплопередачи глицерина во много раз меньше коэффпциепта теплопередачп припоя, растрескивания керамики не происходит. Затем производится охлаждение на воздухе и отмывка рабочей жидкости.

Предмет изобретения

Способ пайки конденсаторов, основанный на ирипаивании методом окунания выводов к металлизированной поверхности плоскпх керамических заготовок, зажатых между двумя облужеииыми выводами, отличающийся тем, что, с целью повышения прочности пайки и экономии припоя, концы выводов изгибают в форме кольца, облуживают в припое, а пайку проводят при температуре выше температуры плавления припоя.

,-.J