МАТЕРИАЛ ДЛЯ НЕПРОВОЛОЧНЫХ РЕЗИСТОРОВ ОБЪЕМНОГО ТИПА Советский патент 1971 года по МПК H01C7/00 

Изобретение относится к области радиодеталестроения и может быть использовано для получения переменных и постоянных непроволочных резисторов объемного типа.

Известен материал для непроволочных резисторов объемного типа на основе композиции, содержащей в качестве наполнителя тугоплавкое соединение, например, борид металла, и связующее в виде стекла.

Однако известный материал не отвечает требованиям по теплостойкости и влагостойкости.

Целью изобретения является получение низких номинальных значений сопротивления и повышение теплостойкости резисторов.

Достигается это тем, что в качестве наполнителя использован хромово-титановый борид в области гомогенности, а в качестве связующего алюмо-боро-силикатно-бариевое стекло. Кроме того, упомянутые компоненты взяты в весовых процентах в следующем соотношении: хромово-титановый борид 50-80, алюмо-боро-силикатно-барневое стекло 20-50.

Предлагаемый материал для непроволочных резисторов объемного типа изготовлен методоМ горячего прессования при +900°С в слабо восстановительной среде. В качестве резистивного материала в нем применен сложный тугоплавкий борид: Tio.sCrozB, а в качестве связующей фазы-стекло состава,

вес. %: Si02(4-20); ВгОз (8-20); ВаО (6078); АЬОз (до 12).

Содержание резистивного материала в композиции составляет 50-80 вес. %, остальное - стеклосвязка.

Диа-пазон получаемых номинальных величин электросопротивления колеблется соответственно от 1 до 20 ом.

Резистор на основе указанных материалов обладает повышенной теплостойкостью (до +300°С), повышенной влагостойкостью (К увлажнения :1%). Температурный коэффициент электрического сопротивления «е превышает + 10-10- .

Предмет изобретения

1. Материал для непроволочных резисторов объемного типа на основе композиции, содержащей в качестве наполнителя тугоплавкое соединение, например борид металла, и связующее в виде стекла, отличающийся тем, что, с целью получения низких номинальных значений сопротивления и повышения теплостойкости резисторов, в качестве наполнителя использован хромово-титановый борид в области гомогенности, а в качестве связующего - алюмо-боро-силикатно-барневое стекло. 3 2. Материал по п. 1, отличающийся тем, что упомянутые компоненты взяты в весовых процентах в следующем соотношении: 4 хромово-титановый борид50-80 алюмо-боро-силикатнобариевое стекло20-50.