Композиционный материал на основе молибдена Советский патент 1977 года по МПК C22C27/04 C22C32/00 

1

Изобретение относится к области порошковой металлургии.

Известен композиционный материал на основе молибдена для металлизации керамики l Он содержит следующие компоненты, вес,%:

Марганец10-40

Титан1-25

МолибденОстальное

Недостатком известного композиционного материала является низкое сопротивление изоляции 10 - 10 ом и низкая адгезия с керамикой 600-90О кг/см .

Известен также другой композиционный материал на основе молибдена 2.Он содержит следующие компоненты, об.ч. на 1ч. молибдена:

Высокоглиноземистая керамика 1-6 Бориды переходных металлов О,О5-4 Молибден1

Недостатком известного композиционного материала является низкая проводимость (удельное электросопротивление 0,1-9,4 ом/к и низкая адгезия со спеченной и пластифицированной керамикой (503-604 кг/см ).

Цель изобретения - повышение проводимости и адгезии со спеченной и пластифицированной керамикой.

Для этого предложен композиционньп материал на основе молибдена, который отличается от известного тем, что содержит копоненты в следующем соотношении, вес.%: Высокоглиноземистая керамика14-25

Борид молибдена0,1-2

МолибденОстальное

Высокоглиноземистая керамика может иметь следующий состав, вес.%:

Окись алюминия94-95

Окись кремния2,21-2,91

Окись марганца2,14-2,52

Окись хрома0,47-0,5

Композиционный материал имеет удельное электросопротивление 0,04-0,05 ом/кв и адгезию со спеченной пластифицированной керамикой 1ООО-1200 кг/см .

Пример 1. Компоненты композиционного материала берут в соотношении, вес.%: Высокоглиноземистая керамика 20 Борид молибденаОД МолибденОстальное Затем их пятикратно 1фосеивают для усреднения состава, смешивают с 25 вес.% органической связки на основе жидкого каучука и наносят на поверхность пластифицированной керамики. После вжигания пасты в среде формир-газа при 1560 С поверхностный слой из композиционного материала имеет удельное электросопротивление 0,049 ОМ/КБ, а адгезия с керамикой 12 00 кг/с Пример 2. Компоненты композиционного материала состава берут в следующем соотношении, вес.%: Высоко глиноземистая керамика 25 Борид молибдена 1 Молибден Остальное Далее их усредняют и смешивают с 32 вес. % органической связки на основе ланолина. Пасту композиционного материала наносят на поверхность керамики и вжигают при 1430 С в среде формир-газа. По верхностный слой из композиционного материала имеет удельное электросопротивление 0,05 ом/KB и адгезию с керамикой 10 ОО кг/см. Формула изобретения Композиционный материал на основе молибдена, содержащий высокоглиноземистую керамику и борид молибдена, о т л и ч а ющ и и с я тем, что, с целью повышения проводимости и адгезии со спеченной и пластифицированной керамикой, он содержит компоненты в следующем соотношении, вес.%: Высокоглиноземистая керамика 14-25 Борид молибдена0,1-2 МолибденОстальное Источники информации, принятые во внимание при экспертизе: 1.Патент США № 2996401, класс 117-22, 1961. 2.Патент США № 3457051, класс 29-182.5, 1969.