Способ капсулирования деталейРАдиОэлЕКТРОННОй АппАРАТуРы Советский патент 1981 года по МПК H01L29/28 

(54) СПОСОБ КАПСУЛИРОВАНИЯ ДЕТАЛЕЙ РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ

АППАРАТУРЫ

OnHCbisaei iie способы капсулирован осуществляются следующим образом.

Пример 1.В качестве термореактивного полимерного материала используется эпоксидный компаунд слдующего состава, масс,ч.:

Эпоксидная смола ЗД-20 100 Тальк (наполнитель) 60 Стеарат магния

(аутнадгезив) 1.0, Гидрохинон

(ускоритель)5,0

Метафенилендиамин 13 Приготовленный компаунд заливается в ванну, капсулирование осуществляется при комнатной температуре (20-25 с) . Объектс1ми капсулирования являются бескаркасные катушки магнитных пускателей. Удерживая за выводные концы, нагретую в термостате до 60-65°С,деталь погружают в ванну с компаундом на 5-6 мин, извлекают и вакуумируют 3-5 мин при остаточном давлении 3-5 мм рт.ст. Затем датель вновь погружают в ванну с компаундом на 1-3 мин, извлекают и переносят в тигель с расплавленным сплавом Вуда (температура плавления 65,). Нагрев тигля отключается, и металл переходит в твердое состояние. В полученной таким образом металлической форме осуществляется отверждение эпоксидного компаунда при температуре 50-60°С в течение 810 час. По истечении указанного времени температуру в тигле доводят до 80°С, металл формы расплавляется, и готовое изделие извлекают и охлаждают. Оставшаяся тонкая пленка металла на изделии легко удаляется механическим путем.

Пример 2. В качестве термореактивного компаунда используется эпоксидный компаунд следукицего состава, масс.ч.

Эпоксидная смола ЗД-20 100 Тальк (наполнитель) 40 Стеарат магния

(антиадгезив)1,0

Малеиновый ангидрид 32 В ванну с компаундом при комнатной температуре погружают нагретую

до,7О-80°с деталь (катушку), выдерживают 10-15 мин, затем извлекают и вакуумируют 3-5 мин при остаточном давлении 3-5 мм рт. ст. Затем деталь охлаждается до комнатной температуры и погружается в тигель с расплавленным припоем ПрС-60 (tff 190°С) на короткое время (О,5-1,0 мин), немедленно извлекается и обдувается охлажденным воздухом. Таким образом на поверхности капсулируемого изделия образуется оболочка-форма из i легкого металла. Режим отверждения эпоксидного ксФшаунда осуществляется выдержкой изделия в термостате при температуре 150-160°С в течение 10-12 час. Далее изделие вновь по-, гружают в расплавленный припой ПОС-61 на 5-10 мин, оболочка-форма расплавляется, и готовое изделие извлекается. Оставшаяся тонкая плен,ка металла легко удаляется механическим путем.

Применение описанной методики капсулирования изделий позволяет организовать непрерывный технологический процесс, выгодный в техническом и экономическом отношении при массовом производстве изделий радиои электротехнического назначения.

Формула изобретения

1.Способ капсулирования деталей радиоэлектронной аппаратуры, включающий погружение детали в герметизирующий компаунд, ее вакуумирование и отверждение путем размещения детали в форме, отличающийся тем, что, с целью повышения качества покрытия, В качестве формы используют легкоплавкие металлы и сплавы.

2.Способ по п.1, отличающий с я тем, что процесс отверждения осуществляют погружением охлажденной детали в расплав легкоплавкого металла или сплава.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Патент США № 4009306, кл. 427-374, 22.09.75.