СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ КРИСТАЛЛИЧЕСКИХ ЭЛЕМЕНТОВ Российский патент 2000 года по МПК H03H3/02 H03H3/04 

Изобретение относится к пьезотехнике и может быть использовано на предварительных этапах обработки кварцевых пластин при изготовлении высокочастотных кварцевых резонаторов и монолитных фильтров.

В известном способе [1] реализуется многоэтапная обработка поверхности кварца. Способ включает: ориентировку, механическую обработку, химическую очистку, прокалку и двухэтапное химические травление.

Основной недостаток данного способа - продолжительный по времени процесс.

В способе [2] применяют механическую обработку кристаллических элементов, затем, после окончательной обработки наносят металлический слой, прижимают пластину металлизированной поверхностью к технологической подложке, нагревают полученную заготовку, после чего шлифуют и полируют поверхность кристаллического элемента до заданной толщины.

Недостаток этого способа - трудоемкость и продолжительность техпроцесса.

Наиболее близким техническим решением является способ изготовления кристаллических элементов [3] , который реализуется многоэтапной механической обработкой абразивами различного гранулометрического состава, включающий шлифовку кварцевых пластин шлифпорошком, а затем микропорошками.

Однако использование данного способа сопряжено с большой трудоемкостью и значительной продолжительностью цикла обработки, что отрицательно влияет на производительность техпроцесса.

Задачей заявляемого технического решения является повышение производительности техпроцесса за счет уменьшения его трудоемкости и времени изготовления кристаллического элемента.

Поставленная задача решена тем, что в известном способе изготовления кристаллического элемента для высокочастотного кварцевого резонатора, включающем предварительное шлифование шлифпорошком и промежуточное и окончательное двухстороннее шлифование микропорошками с последовательным уменьшением размеров зерна абразива, предварительное шлифование шлифпорошком осуществляют только с одной стороны, а перед окончательным шлифованием микропорошком производят глубокое химическое травление.

Способ осуществляют следующим образом, используя, например, нижеприведенные абразивы.

После корректировки угла среза кварцевые пластины предварительно выравнивают вручную шлифпорошком 8-Н с одной стороны. Затем производят промежуточную двухстороннюю шлифовку пластин микропорошком М14-В до толщины 1 мм, на шлифовально-доводочном станке, тем самым создавая плоскопараллельность всех пластин. В последующем осуществляют глубокое химическое травление кристаллических элементов в скоростном травителе на основе плавиковой кислоты и бифторида аммония до толщины 0,08 мм. В дальнейшем кварцевые пластины подвергают окончательной двухсторонней шлифовке до толщины 0,05 мм микропорошком М5-В на шлифовально-доводочном станке.

Данный способ значительно сокращает время обработки кварцевого кристаллического элемента, что позволяет повысить производительность технологического процесса, а также уменьшить его трудоемкость.

Источники информации
1. Авторское свидетельство N 587601, кл. H 03 H 3/02, 1978.

2. Авторское свидетельство N 443457, кл. H 03 H 3/04, 1975.

3. Смагин А. Г. Пьезоэлектрические резонаторы и их применение. - М., 1967.

Изобретение относится к пьезотехнике и может быть использовано на предварительных этапах обработки кварцевых пластин при изготовлении высокочастотных кварцевых резонаторов и монолитных фильтров. Техническим результатом настоящего изобретения является повышение производительности технологического процесса. Способ изготовления кристаллического элемента для высокочастотного кварцевого резонатора, включает предварительное шлифование кристаллических элементов шлифпорошком и промежуточное и окончательное двухстороннее шлифование микропорошками с последовательным уменьшением размеров зерна абразива, отличающийся тем, что предварительное шлифование шлифпорошком осуществляют только с одной стороны, а перед окончательным двухсторонним шлифованием микропорошком производят глубокое химическое травление.

Способ изготовления кристаллического элемента для высокочастотного кварцевого резонатора, включающий предварительное шлифование кристаллических элементов шлифпорошком и промежуточное и окончательное двустороннее шлифование микропорошками с последовательным уменьшением размеров зерна абразива, отличающийся тем, что предварительное шлифование шлифпорошком осуществляют только с одной стороны, а перед окончательным двусторонним шлифованием микропорошком производят глубокое химическое травление.