ШИХТА Российский патент 2007 года по МПК C04B35/20 

Изобретение относится к составам шихты, которая может быть использована в производстве электротехнических керамических изделий.

Известна шихта следующего состава, мас.%: тальк 82,2-86,8; глина 9-11; барий углекислый 4-6; пятиокись ванадия 0,2-0,8 [1]. Температура спекания такой шихты составляет 1230-1270°С.

Целью изобретения является снижение температуры спекания шихты.

Цель достигается тем, что в состав шихты дополнительно вводят апатит и жидкое стекло при следующем соотношении компонентов, мас.%: тальк 75-80; глина 2-4; барий углекислый 4,5-6,5; апатит 2,5-3,5; жидкое стекло 10-12.

В таблице приведены составы шихты.

ТаблицаКомпонентыСостав мас.%:123Тальк 757880глина432барий углекислый6,554,5апатит2,533,5жидкое стекло121110Температура спекания, °С900-1000900-1000900-1000

Уменьшаются энергозатраты в производстве изделий из шихты.

Источник информации

1. Авторское свидетельство СССР №1460056, С04В 35/02, 1989.

Изобретение относится к составам шихты, которая может быть использована в производстве электротехнических керамических изделий. Техническим результатом изобретения является снижение температуры спекания шихты. Шихта включает следующие компоненты в мас.%: тальк - 75-80; глина - 2-4; барий углекислый - 4,5-6,5; апатит - 2,5-3,5; жидкое стекло - 10-12. 1 табл.

Шихта, содержащая тальк, глину, барий углекислый, отличающаяся тем, что дополнительно содержит апатит и жидкое стекло при следующем соотношении компонентов, мас.%: тальк 75-80; глина 2-4; барий углекислый 4,5-6,5; апатит 2,5-3,5; жидкое стекло 10-12.