Состав для металлизации сегнетокерамики Советский патент 1983 года по МПК C04B41/14 

(54) СОСТАВ ДЛЯ МЕТАЛЛИЗАЦИИ СЕГНЕТОКЕРАМИКИ

1

Изобретение относится к производству пьезокерамических элеменITOB и может быть использовано в приборостроительной, радиотехнической и электронной промБвиленности.

Известен состав для металлизации сегнетокерамики |1 , содержащий следующие компоненты, в.ч.: Серебро или оксид серебра . ЮО Борнокислый сйинец I If5 Окись висмута 1,5 Канифольная связка 2,2 Известный состав наносится на поверхность сегнетокерамики в виде слоя пасты толщиной « 7 мкм и операцию металлизации осуществляют при 840-850 С. Длительность 1 цикла металлизации 7 ч. Для получения прочно го металлизационноро слоя толщиной 7,5-: 10 мкм необходимо двух-, трехкратное повторение процесса металлизации 1.

Недостатками известного состава являются: длительность (45-50 ч) процесса приготовления паст;, высокая .стоимость паст, содержащих в каче|стве основного компонента дорогие и остродефицитные соединения серебра, трудность нанесения равномерного

слоя пасты на поверхности сложной формы; -невозможность автоматизации

наличие ручных операций; необходимость для получения прочных покрытий последовательного двух-, трехкратного повторения процесса нанесения nacTQt и металлизации возможность появления на поверхности металлизованного серебрянногр слоя

10 пузырей, трещин вследствие бурного я1деления газов при выгорании органического связующего при.200-370 0; высокая температура металлизации 840-850 cj невозможность- получения 15 беспористого металлизационного слоя.

Наиболее близким к изобретению по техническому решению является состав для металлизации сегнетоке20 рамики, осуществляемой наалцением. Состав содержит смесь легкоплавких металлов (70-90 ); оксида алюминия 8-28 мас.% и хлорида аммония 2 мас.%, причем в качестве легкоплавких металлов состав можетсодер25

iJHeiTb следукшше пары: At-Sb, Sn-Sb, |Sn-Zn, AE-Zn.

Недостатком металлизационных ;покрытий, полученных из этих соста30вов, являются относительно высокие величины удельного электросопротивления . Цель изобретения - снижение удельного электросопротивления покрытия и температуры насыщения. Поставленная цель достигается тем что состав для металлизации керамики методом насыщения, содержащий смесь легкоплавких металлов, оксид алюминия и хлорид аммония, в качестве легкоплавких металлов содержит олово и алюминий при следующем соотношении компонентов, мас.%: Олово25-35 Алюминий40-50 Оксид алюминия 13-33 Хлорид аммония 1-3 Все материалы используют в порошкообразном состоянии с предварительным перемешиванием компонентов смеси в специальном смесителе в течение 15-20 мин. Для металлизации обрабаты ваемые изделия помещают в металличес кий контейнер с зазором между изделиями в 5-7 мм и засыпают металлй-с зационной смесью. Операцию нанесения метёшлизационного слоя осуществляют при 600-700 С на любом печном оборудовании, обеспечивающем получение з данной температуры. Пример. Проводят металлиза- цию керамики системы ЦТС.Перед нанесением метёшлизационного слоя керамику подвергают обезжириванию в ацетоне. В таблице приведены составы, режимы метсшлизации, удельное поверхностное сопротивление, толщина метгшлизационного слоя и переходной зоны и пористость слоев. Удельное поверхностное сопротивление определяют На приборе ИУС-2, а толщина металлизационного слоя, переходной зоны и пористость определяют методами металлографического анализа. Таким образом, как видно из таблицы, использование предлагаемого состава позволяет получать беспористые металлизационные слои толщиной 810 мкм с достаточно низким удельным поверхностным сопротивлением при боо«с.