Способ пайки диэлектрической подложки с металлическим основанием Советский патент 1990 года по МПК B23K1/19 

Изобретение относится к пайке, в частности к способам пайки разнородных материалов, и может быть использовано в электронной технике. Цель изобретения - повышение работоспособности паяной конструкции путем снижения термомеханических напряжений в подложке и уменьшения материалоемкости. Перед сборкой металлическое основание 1 гофрируют с формированием регулярных пустотелых выступов 2 в виде правильных пирамид, вершины которых направлены в одну сторону, а ребра являются общими для пары соседних выступов. При сборке между основанием 1 и диэлектрической подложкой 3 размещают промежуточный элемент 4 из гофрированного листового металла, температурный коэффициент линейного расширения которого близок к этому же коэф.материала подложки, а также припой. Гофрирование промежуточного элемента 4 соответствует форме гофров основания 1. Сборку основания 1 с промежуточным элементом 4 производят таким образом, чтобы конические выступы промежуточного элемента совместились с впадинами основания 1. После сборки производят нагрев до температуры пайки и охлаждение. Формирование основания и промежуточного элемента гофрированными обеспечивает жесткость конструкции, снижение напряжений и материалоемкости. 3 ил.

Фи.г

He&na соединены ое#0Ламм e лреяежу/nov# /# л0е#е#/яо#

Јfc«J