Аморфный сплав для тонкопленочных резисторов Советский патент 1990 года по МПК C22C19/00 C22C21/00 

Изобретение OTHOL,. . прецизионным сплавам с улучшенными электрофизическими характеристиками, исполь- эуемым в тонкопленочной и микроэлектронике для получения резисторов с низким температурным коэффициентом сопротивления.

Цель изобретения - снижение величины температурного коэффициента сопротивления.

Введение в состав никельалюминие- вого сплава вольфрама обеспечивает фиксирование аморфной структуры сплава, снижение величины температурного коэффициента сопротивления, хорошую стабильность и высокую адгезию|

к подложке (г700-800 г/ммг), что обеспечивает возможность снизить габаритные размеры тонкопленочных резисторов.

Пример. Пленки нонно-плаз- менным методом получали на установке

УРМ-3.279.014 при токе разряда 20 мА, анодном токе 1 А, напряжении на мишени 2 кВ и времени напыления 900с с мозаичных мишеней. Мозаичные мишени представляли собой набор квадратов (36 шт) размером 10x10x5 мм чистых металлов, равномерно распределенных по площади распыления. Напыление проводили на ситалловые подложки при комнатной температуре и на скол моноСП

4

О О СО

кристалла поваренной соли. В даль- нейшем скол с напыленной пленкой помещали в дистиллированную воду для растворения и дальнейшего исследова- ния рентгеноструктурным методом.

. Химический состав исследованных сплавов и свойства пленок представлены в таблице.

С целью получения прецизионных значений ТКС, близких к нулю, еле дует проводить термообработку в течение 30 мин при 200°С в пределах существования аморфного состояния, температура кристаллизации которого сое- тавляет -350 С. Высокая температурно- временная стабильность (&R/Re 0,25- 0,3%), близкий к нулю ТКС, низкие (5-7 м/кв) значения величины поверхностного сопротивления резисторов из предложенного сплава, высокая

5

0

&. 700 г/мм2) адгезия к подложке и минимальные номиналы по Rs 20 DM./KB, способствуют увеличению гарантирован-) ного срока эксплуатации изделий из них, уменьшению габаритных размеров пассивных элементов микросхем.

Формула изобретения

Аморфный сплав для тонкопленочных резисторов, содержащий алюминий и никель, отличающийся тем, что, с целью снижения величиньк температурного коэффициента расширения, он дополнительно содержит вольфрам при следующем соотношении компонентов, мас.%:

Никель44,5-58,0

Вольфрам 0,2-5,5

Алюминий Остальное

Изобретение относится к разработке прецизионных аморфных сплавов с улучшенными электрофизическими характеристиками, используемых в тонкопленочной микроэлектронике для получения резисторов с низким температурным коэффициентом сопротивления (ТКС). Цель - снижение величины ТКС. Сплав содержит, мас.%: никель 44,5 - 58,0

вольфрам 0,2 - 5,5

алюминий - остальное. Сплав в напыленном состоянии имеет следующие свойства: поверхностное сопротивление 6,8 - 7,5 Ом/кв

ТКС свеженапыленных пленок от -40^.10^-6 до -60^.10^-6 К^-1

ТКС после термообработки при 200°С в течение 30 мин от -5^.10^-6 до -7^.10^-6 К^-1

стабильность за 1000 ч при 85°С 0,25 - 0,35%. 1 табл.

Химический состав и свойства сплавов предложенного и известного составов