Способ соединения изолированных микропроводов с металлическими токоподводами и между собой Советский патент 1992 года по МПК H01R4/02 

Изобретение относится к электронному приборостроению и может быть использовано в электронных схемах и измерительных системах повышенной надежности.

В электронике известен способ соединения изолированных проводников, по которому свободные, очищенные от изоляции концы проводов покрывают припоем, накладывают изоляцию и проводят термообработку в режиме, соответствующем составу изоляции и припоя. При этом получается прочное электромеханическое соединение.

Однако известные способы соединения изолированных микропроводников не позволяют соединять их без значительного разрушения изоляции в зоне контактного электромеханического узла

Целью изобретения является снижение трудоемкости и повышение прочности соединения изолированных микропроводов с металлическими токоподвоцами и между собой.

Цель достигается тем, чю по способ/ соединения изолированных проводников, заключающемуся в том, что изолированные участки микропроводнмков накладывают на металлический токоподвод, их склеивают пастой, применяемой для нанесения TOKO проводящих шинок на стекло и керамику, содержащей мелкодисперсный металл или его соединения связующее и растворитель покрывают ею контактный узел, сушзт до полного удаления растворителя из нанесенного слоя, проводят термообработку в режиме, соО|ветсгвующем составу применяемой пасты, но не вь ше температуры пластификации изоляции микропроводнпков, при ко торой завершают процесс затем для создания электрического контакта выступаСП

l«™

ющие из спеченного металлического слоя, имеющего температуру плавления выше температуры пластификации изоляции, свободные концы микропроводников обрезают, их остатки сошлифовывают, контактный узел повторно покрывают пастой и проводят термообработку в вышеописанном режиме.

На чертеже изображена схема измерительного термоанемометрического преоб- разователя с чувствительным элементом из остекленного микропровода.

Преобразователь содержит державу 1, иглы-токоподводы 2, остеклованный микропровод 3, электромеханические контактные узлы 4, соединяющие остеклованный микропровод с иглами-токоподводами.

Нить остеклованного микропровода 3 накладывалась на острия игл-токоподводов 2 державки 1. Приклеивалась пастой. Со- став пасты (в частях): дисперсное серебро 10, канифоль 0,5, скипидар 2. Изделие высушивалось в сушильном шкафу при температуре 90 °С в течение 1 ч, после чего отжигалось в печи при температуре 590°С (температура начала размягчения стекла марки ТС стеклоизоляции микропровода) в течение 1 ч 45 мин и охлаждалось до комнатной температуры. Выступающие из спеченного металлического.,слоя, имеющего температуру плавления выше температуры пластификации изоляции, свободные концы микропроводников обрезались, их остатки

сошлифовывались, контактные узлы повторно покрывались пастой и проводилась термообработка в вышеуказанном режиме. Формула изобретения Способ соединения изолированных микропроводов с металлическими токопод- водами и между собой путем создания электромеханического контактною узла, заключающийся в том, что изолированные участки микропроводников накладывают на металлический токопровод, отличающий- с я тем, что, с целью снижения трудоемкости и повышения прочности соединения, их склеивают пастой, применяемой для нанесения токопроводящих шинок на стекло и керамику, содержащей мелкодисперсный металл или его соединения, связующее и растворитель, покрывают ею контактный узел, сушат до полного удаления растворителя из нанесенного слоя, проводят термообработку в режиме, соответствующем составу применяемой пасты, но не выше температуры пластификации изоляции микропроводников, при которой завершают процесс, затем для создания электрического контакта выступающие из спеченного металлического слоя, имеющего температуру плавления выше температуры пластификации изоляции, свободные концы микропроводников обрезают, их остатки сошлифовывают, контактный узел повторно покрывают пастой и проводят термообработку в описанном режиме.

Изобретение относится к электронному приборостроению и может быть использо2 вано в электронных схемах и измерительных системах повышенной надежности. Сущность: изолированные микропроводы склеивают пастой применяемой для нанесения токопроводящих шинок на стекло и керамику, покрывают ею контактный узел, сушат до полного удаления растворителя, проводят термообработку при температуре, не превышающей темпепатуру классификации изоляции, свободные концы микропроводов обрезают, их остатки со- шлифовывают, контактный узел повторно покрывают пастой и проводят термообработку. 1 ил