СПОСОБ СОЕДИНЕНИЯ ДЕТАЛЕЙ Советский патент 1972 года по МПК B23F15/08 B23K1/12 

Изобретение относится к микроэлектронике, в частности к технологии изготовления электрониых устройств.

Известны способы соединения деталей пайкой на контактные выступы, при которых предварительно создают контактные выступы.

Согласно предложенному способу соединения деталей, контактные выступы формируют в момент пайки из припоя иосредством взаимодействия электромагнитных полей, индуцируемых в припое.

На фиг. 1 показаны подготовленные к соединению детали; на фиг. 2 - момеит образования контактных выступов с помощью индуктора; на фиг. 3 - соединенные детали.

Соединяемые детали / и 2 имеют пленочные контактные площадки 3, облуженные припоем. За счет взаимодействия электромагнитного ПОЛЯ высокочастотного индуктора 4 с полем, индуцируемым в припое, формируется капля 5 в виде вытянутого столбика. Подбирая режим работы индуктора, вытягивают припой с нижней площадки до соединения с припоем на верхней площадке. При уменьщении нагрева припой застывает в виде столбика.

Предмет изобретения

Способ соединения деталей пайкой на контактные выступы, отличающийся тем, что, с целью устранения необходимости предварительного создания контактных выступов, выступы формируют в момент пайки из припоя посредством взаимодействия электромагнитных полей, индуцируемых в приное.

„.

.,

tzz

J4)

rt