СВЕТОЧУВСТВИТЕЛЬНЫЙ МАТЕРИАЛ Советский патент 1973 года по МПК G03C1/52 G03C1/90 

I

ЙЗобретеййе отло;сиТСя к .свёт6чуёсТ|Витель ным материалам, используемым для изготовления печатных фор|М,

Из1вестны1Й светочувствительнЬш материал, который содержит подложку и светочувствиТельный) фоторезистный слой, включающий Диазосоединение, предназначен для ианесеНия на постоянную ОСНо-ву, являющуюся в дальнейщем основой, например, печатной формы,,

ЭокоПОНирОвание оветочувствительного материала осуществляют через подложку, коТ0|рая, как правило, прозрачна. Перед проявлением подложку отделяют от экспонированного материала.

Однако при отделении подложки повреждается светочувствителыный слой. Поэтому Приходится значительно увеличивать толщину светочувствительного слоя. Но при больЩ|ОЙ толщине слой плохо проявляется, требует значительно го времени экспонирования, становится недостаточно эластичным и ломким, что приводит к -получению изображения ПЛОХ01ГО качества.

Необходимо отметить, что экспонирование через прозрачную подложку не позволяет получить высокого разрешения изображения вследствие светорассеяния.

Цель изобретения - улуч|Щение качества получаемого изображения - достигается тем,

что в состав светочувствительного материала вводят оптически прозрачный подслой, находящийся между подложкой и светочувствительным фоторезистным слоем.

Подслой имеет обычно толщину не более 1 mil и растворяется в соединениях, которые являются проявителем для экспонированного материала.

Толнитна светочувствительного фоторезистного слоя чаще всего бывает не более 0,8 mil.

Подходящей подложкой могут быть бумага, ткань и вЫ|Сокополи1мерпые пленки, на пример полиамиды, полиолефины, полиэфиры, виниловые полимеры и эфирьг целлюлозы, преимущественно бумага.

Св ето ч увств и тел ьн ы.й фото р ез истн ы и ело и содержит полимерную связку. Для данно,го изобретеиия подходят известные фоторезистные слои позитивного и негативного типа. О(НИ должны только обладать адгезией к подслою и быть достаточно гибкими.

В состав фоторезистлОГо слоя может быть включена смола или смесь смол, наири.мер новолачной смолы и полистирола. Максимальная толщина слоя 2,5 mil, преимущественно 0,1 -1,5 mil.

Подходящие фоторезнстные материалы описаны в патентах США №№ 3046110, 304611«, 3102804, 3030049, 3174860, 3230089, 3264837, 3149983, 3264104, 3288608 и 3427162. Предпочтительными оветочувствительньцми материалами являются диазольные и диазидные материалы, материалы, включающие коричную кислоту, полимеры,, винилциннамальалцетофедона (латент США № 271610-2), винилбензолацетофеноны (патент США № 2716103), ди,азосульфо«аты (патент США № 2854388), полимеры винилазидофталата (патент США № 2870011-). Подслой Я1вля,ется пленкой защищающей фоторезистный слой, от которого после скрепЛ6ННЯ материала с основой отделяют лодложку. В этом случае он должен обладать гладкой прочной поверхностью. Экспониро- 15 ва,ние проводят через подслой, поэтому он должен быть оптически прозрачным, водорастворимым .ил-и растворимым в Проявителе для фоторезист|Ного м.атериала, чтобы пр-и последующем экспонировании подслой можно 20 было удалить простой промывкой, которой проявляют фоторезистный слой. При использовании фоторезистных слоев, проявленных в воде или щелочи, преимущественным матер.иалом подслоя могут быть водорастворимые со- 25 ли групп, содержащих сополимеры поливинилового эфира и малеипового ангидри-да, водорастворимые эфиры целлюлозы, водораствоpuiMbie соли карбоксиалкилцеллюлозы, водорастворимые соли карбоксилалкилкрахмала, 30 поливиниловый спирт, по ли вини л пиррол и дон, полиакриламиды, водорастворимые полиамиды, водорастворимые соли полиакриловой кислоты, желатина, по-лИ(Меры этиленоксида, различные крах малы; и им подобные. 35 Толщина слоя должна бььть небольшой, чтобы обеспечить экспонирование через наго с минимальным рассеянием света. Она должна быть такой, чтобьи только защищать фотор.езистный слой. Обычно подслой имеет 40 максимальную толщину сухой пленки 1 mil, желательно 0,1-0,3 mil. Для получения светочувствительного материала используют известные процессы, такие, как прокатка покрытия или распыление 45 растворов материалов подслоя и фоторезистного слоя на подложку. Пример 1. Фоторезистный слой и подслой наносят прокаткой с использованием 50 роликов, вращающихся в растворе наносимого материала. Подложкой служит бумага «Транскот AV (S. D. Warren Co.). Для нанесения подслоя используют раствор,- содержащий 15-20 вес. % Т1вердых частиц Ган- 55 трез AN-139 («Дженерал Анилин энд филм Корпорейшн), содержащих вязкую составляющую, водорастворимый сополиимер винилметилового эфира и малеинового ангидрида. Для образования фоторезист1но:го слоя ис- 60 пользуют раствор, содержащий 20 вес. % твердый частиц AL-119 (фоторезист «Шипли Комоани, Инк), основой которых является щелочнорастворимая новолачная фенолформальдегидная смола, и диадид о-хинонгР в ка- 65 5 10 честве фотоаветочувствительного материала (содержит upHiMepiHO 1/3 твердых частиц), растворенный дреимущественио в целлозолыве. Толщина сухой пленки, как подслоя, так и фоторезистнОГО слоя составляет 10 mU. На покрытый медью осповной материал печатной пластины наносят полученный состав таким образом, что фоторезистный слой располагается внизу в контакте с медным покрытием. Бума1гу отрывают от состава, который остается прикрепленным к основному материалу печатной пластины. Поскольку подслой оптически прозрачен, то при экспонировании фоторезистного- слоя его можно не удалять. Время экопонирования 2,5 мин через прозрачный позитив или негатив с использованием угольной дуги (интенсиюность фут-св) на расстоянии .примерно 1 фут от источника света. Экспопированный фоторезистный; слой проявляют и одновременно удаляют подслой за счет инверсии или смазки проявителем, таким, как AL-303 («Шипли Компапи, Инк), включающим водный раствор гидроокиси. Инверсию проводят в течение нескольких мииут при 70°F. Разрешение проявленното рисунка прекрасное. При использовании позитива нужной ае чатной схемы экспонированную медь после проявления страдалив ают, остающийся фоторезистный слой удаляют, а экспонированную медь покрывают металлом. При использовании «егатива нужной печатной схемы экспонированную медь после проявления покрывают металлом в виде мяткой маски, фоторезистный слой удаляют и экспонированную медь стравливают. Пример 2. Пример 1 повторяют, но подслой удаляют промыванием перед экспозицией. При.мер 3. Пример 1 повторяют, но заменяют фоторезистный состав на «Динакем фоторезист (СР), представляюш.ий собой фоторезистный слой А-119 на подложке, Пример 4. Пример 1 повторяют и за-тем просверливают сквозные Отверстия для скрепления состава с основным материалом печатной пластины перед отделением подложки от состава. Пример 5. Пример 1 повторяют, замещая фоторезистный состав на «КРР фоторезист («Истман Кодак Ко.), основанный на коричной кислоте и содержащий 17 вес. % твердых частищ. Экспонируют через промежуточный слой в течение 30 сек с использованием аналогичного источника света. Проявление проводят путем инверсии в трихлорэтилене в течение 1 мин. Предмет из обретен HI я 1. Светочувствительный материал, содержащий подложку и оветочувствительный фоторезистный слой, включающий диазосоедиSнение, отличающийся тем, что, с целыо улучшения качества получаемого изображения, в со.став материала В1веден оптически прозрачны,й подслой, находящийся между подложкой и светочувствителыньш фоторезистным слоем.5 2. Материал по п. 1, отличающийся тем, что подслой имеет толщииу ие более 1 mil63. Материал по rm. 1 и-2, отличающийся, тем, что Светочувствительный фоторезистный слой имеет толщину не более 0,8 mil. 4. Материал по п, 1, отличающийся те|М, что подслой растворяется в- соединениях, являющихся проявителем для экспоиированното материала.