54 РЕЗИСТИВНЫЙ МАТЕРИАЛ 50О5 3 стное согфотиБление резисторов 17 ом/кв, влагостойкость 1%. Пример 2. По методу, указанному в предыдущем примере, изготавливается резистивный материал при следующем соотнощении исходных компонентов (в вес. %): Окись олова42,5 Пятиокись сурьмы5,7 Стеклосвязка34,1 Органическое связуюлее17,7 Удельное поверхностное сопротивление изготовленных резисторов 10 ком/кв, влагостойкость 0,8%. 4 Формула изобретения Резистивный материал, преимушественно для толстопленочных резисторов, содержащий окись олова, пятиокись сурьмы, стеклосвязку и органическое связующее, отличающийся тем, что, с целью расщирения диапазона удельных поверх- ностных сопротивлений и повыщения влагостойкости резисторов, он содержит указанные компоненты в следующих количествах ( ggf, %). олова15-7О Пятиокись сурьмы2-2 о Стеклогвязка1О 6О ьтеклосвязка±и-ои Органическое связующее15-20
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
ДИЭЛЕКТРИЧЕСКИЙ МАТЕРИАЛ | 1972 |
|
SU434485A1 |
Резистивный материал | 1979 |
|
SU834781A1 |
Резистивный материал | 1978 |
|
SU801116A1 |
Материал для резисторов | 1980 |
|
SU898517A1 |
Резистивный материал | 1976 |
|
SU643979A1 |
Резистивный материал | 1977 |
|
SU711638A1 |
Резистивный материал | 1974 |
|
SU495714A1 |
Стекло для толстопленочных резисторов | 1982 |
|
SU1046208A1 |
Резистивный материал" | 1974 |
|
SU491161A1 |
Токопроводящая композиция | 1973 |
|
SU474854A1 |
Авторы
Даты
1976-01-25—Публикация
1974-01-08—Подача