Способ изготовления блока магнитных головок Советский патент 1991 года по МПК G11B5/29 G11B5/187 

Изобретение относится к области приборостроения, а. именно к технологии производства магнитных головок.

Целью изобретения является улучшение качества изготовления и увеличение выхода годных блоков магнитных головок за счет стабилизации геометрии рабочего зазора.

На фиг.1 и 2 изображена магнитная головка без износостойких пластин, на фнг.З - корпус полублока с пазами; на фиг.4 - то же, вид сверху; на фиг.5 - носик корпуса с пазом под износостойкую пластину,1 на фиг.6 - полублок с сердечником до шлифовки паза под износостойкую пластину на фиг.7 - носик полублока с выступающим сердечником, на фиг.8 и 9 - профиль магнитных головок с неразрезными экранами без износостойких пластин} на фиг.10 - приспособление для установки износостойких пластин, на фиг.11- профиль магнитных головок до шлифовки1, на фиг.12 и 13 - профиль магнитной головки с износостойкими пластинами после шлифовки доводки} на фиг.14 - зона рабочего зазора БМГ с износостойким покрытием после доводки.

Согласно предлагаемому способу в немагнитных корпусах 1 выполняют углубления 2 в зоне носика 3 (фиг.3-5). Притирают корпуса 1 со стороны плоскости 4 разъема с целью удаления неровностей, образовавшихся в результате прорезки пазов 5. Собирают парные корпуса 1, совмещая их пазы 5. Затем разбирают блок, снимают заусеницы на отверстиях 6 под штифты. Допускается несовпадр.ние пазов в парных корпусах 1 не более 0,01 мм. Проводят выводы 7 сердечников 8 через соответствующие отверстия 9 в корпусе 1 и устанавливают сердечники 8 в пазы 5 корпуса 1.

Магнитопроводы 10 устанавливают в пазы 5 корпуса 1. Выставляют носики 11 сердечников 8 и магнитопроводов 10

(Л

OS

2

ОС О5 СЛ

С рабочей плоскостью полублока 12 на размер Л 0,02-0,03 мм и заполняют пазы полублока 12 с сердечниками 8 и магнитопроводами 10 компаундом 13. Полублоки 12 сушат в термошкафу в течение 4 ч при температуре 343-348 К (70-75°С).

Прошлифовав плоскость разъема, производят подрезку носика 11 в зоне

14выборки на глубину Н 0,15 мм, (выдержав размер М 0,45-0,05 мм, дальше полублоки 12 собирают с помощью винтов и штифтов и нарезают пазы

15под неразрезные экраны 16. Полу- блоки 12 разбирают и производят доводку плоскости 17 до чистоты 0,025 и неплоскостности менее 1 мкм, после чего полублоки 12 собирают, установив прокладку рабочего зазора. Зажимают с помощью винтов, устанавливают экраны

16на компаунде 13, сушат в термошкафу в течение 4 ч при температуре 343- 248 К (70-75°С), после этого заливают компаундом внутренние полости бло- ка магнитных головок, сушат в течение

8 ч при температуре 343-248 К (70- 75°С).

После чего известным способом, например с помощью клея ВК-9, закрепляют встык друг к другу либо на расстоянии 0,05-0,8 мм друг от друга в углублении 2 плоскости 20 две износостойкие пластины 21, блок 22 головок помещают в термошкаф, сушат в течениз 5 ч при температуре 343-348 К (70- 75°С).

Блок 22 головок извлекают из термошкафа, шлифуют выступающие части износостойких пластин 21 до сопряжения с радиусом 23 блока 22 головок.

После чего производят доводку рабочей поверхности Б зазора 24 до чистоты 0,025 и неплоскостности 1 мкм,

Немагнитные корпуса 1 имеют равную износостойкость по отношению к сердеч никам 8 и магнитопроводам 10, поэтому при контактировании с носителем информации происходит равномерный износ рабочей поверхности блока 22 головок. Углубление 2 выполняется фрезеровани- ем по всей длине корпуса 1 на глубину равную 3/4 толщины износостойких пластин 21, и шириной, равной ширине па- зов 5 под сердечники 8 и магнитопро- воды 10.

В качестве компаунда 13 используют УП-5-162 по 8И.25001.00006 или компаунд № 1 по 8И0.054.030 ТИ, заливку

„

5

5

0 5

0

0

5

производят по инструкции 8И0.054.030 ТИ либо 8И2.00100006.

Износостойкие пластины 21 выполнены из керамики - поликора, или из сплава, например, 36ХНЮФ-ВИ согласно ТУ 14-1-3707-84 в виде прямоугольников толщиной 0,3-0,5 мм, предварительно подвергающихся термической обработке согласно ТУ 14-1-3707-34 и шлифовке с обеспечением неплоскостности 0,01 мм.

Предлагаемый способ осуществляется следующим образом.

В немагнитных корпусах на фрезерном станке СФ250 выполняют углубления в зоне носика корпуса, после чего выполняют прорубку пазов электроискровым станком под сердечники и кагнито- проводы.

Затем бруском шлифовальным ЛОАЗК36 М14 притирают корпуса со стороны плоскости разъема, собирают отверткой парные корпуса на винтах под микроскопом УИМ-23. После этого разбирают блок и снимают шабером заусеницы на отверстиях под штифты. На микроскопе УИМ-23 проверяется несовпадение пазов в парных корпусах.

Затем пинцетом проводят выводы сердечников через изоляционные трубки из леноксина 0,5 согласно ТУ РСФСР 4322-70, предварительно установленные в соответствующих отверстиях немагнитного корпуса, устанавливают магни- топроводы в пазах корпуса.

С целью сохранения идентичности электрических характеристик каждого канала блока головок на микроскопе УИМ-23 носики сердечников и магнито- проводов устанавливают на одном уровне с возможностью выступания за пределы корпуса на размер А, равный 0,02-0,03 мм, закрепляют компаундом, сушат в термошкафу при температуре 343-348 К (70-75°С) в течение 4 ч.

После чего производят подрезку носика ка шлифовальном станке ЗГ71 кругом шлифовальным ЭБ25СМ 1 на глубину Н 0,15Ј0,02 мм, выполнив размер М 0,15-0,05 мм.

Для получения плоскостности в зоне соприкасания двух полублоков каждый полублок подвергают шлифовке со стороны носиков и пяток сердечников и магнитопроводов (на плоскошлифовальном станке ЗГ71 кругом шлифовальным ЭБ25СМ1) до получения частоты поверхности 0,025.

Далее полублоки собирают с помощью винтов и штифтов и производят нарезку пазов электроискровым станком типа 4531 под неразрезанные экраны. Разобрав блок, производят доводку плоскости разъема полублоков с точностью до 1 мкм бруском шлифовальным ЛОАЗК36М14 J10A3K36M7. Полублоки собирают на два винта и два штифта, установив прокладку рабочего зазора. Устанавливают экраны на компаунде, сушат в термошкафу в течение 4 ч при температуре 343- 348 К (70-75°С), после чего производят заливку внутренней полости компаундом в приспособлении для заливки по инструкции 8011.054.030 ТИ либо по инструкции 811.25001.00006.

Сушат в термошкафу в течение 8 ч, извлекают и шлифуют выступающие части компаунда на плоскошлифовальном станке ЗГ17 кругом шлифовальным ЭБ25СМ1. После чего с помощью шабера снимают в зоне углублений выступающие части экранов, носиков сердечников н магнитопроводов, выполнив размер К 0,25-0,02 мм. Далее с помощью клея ВК-9 в приспособлении со струбинами (фиг.10) закрепляют встык друг к другу в углублении в зоне носика блока головок две износостойкие пластины из сплава ЗбхНЮФ-ВИ согласно ТУ 14-1-3707-84.

Совместно с приспособлением (фиг.10) блок головок сушат в течение 5 ч при температуре 343-348 К (70-75°С) в термошкафу. Блок головок извлекают из термошкафа, шлифуют (на плоскошлифовапьном станке ЗГ71 кругом шлифовальным ЭБ25СМ1) выступающие час

ти износостойких пластин, оставив припуск на радиус R головки. После

5

0

5

чего выполняют радиус R головки на бруске шлифовальном ЛОАЗК36М14, ШЛЗК36М7, добиваясь вскрытия рабочего зазора, оставив глубину рабочего зазора Л 0,2-0,02 мм, т.е обеспечивая при этом размер рабочей поверхности Б блока головок, незащищенной износостойкими пластинами, равный не более 0,8 мм по обе стороны рабочего зазора, при этом сохранив радиус R головки и чистоту поверхности 0,025 с неплоскостностью 1 мкм.

Предлагаемый способ обеспечивает выполнение магнитной головки с высокими электрическими характеристиками за счет исключения механического воздействия в зоне рабочего зазора в процессе сборки, обеспечивая стабилизацию геометрии рабочего зазора, а также улучшая качество и увеличивая выход годных БМГ в процессе изготовления .

Формула изобретения

Способ изготовления блока магнитных головок, при котором в сформированные углубления на рабочей поверхности полуобойм собранного блока магнитных головок закрепляют изно- Ьостойкий материал и обрабатывают рабочую поверхность до вскрытия рабочего зазора, отличающийся |тем, что, с целью улучшения качества

изготовления и выхода годных блоков магнитных головок за счет стабилизации геометрии рабочего зазора, формирование углублений выполнено фрезерованием до сборки блока в полуобоймах,

а в качестве износостойкого материала используют пластины.

8 Mcb

ttt II

ЈM(b

Изобретение относится к области приборостроения, а именно к технологии производства магнитных головок, к которым предъявляются повышенные требования по износостойкости. Сущность способа состоит в том, что в немагнитных полублоках выполняют углубления до того, как их собирают. После сборки закрепляют встык друг к другу в углублении плоскости две износостойкие пластины и обрабатывают рабочую поьерхность до вскрытия рабочего зазора. 14 ил.

/

и

L Mft

9 МШ 6

с с. с с.

:М

f-E

Ц

2 гпф

игш иг иг №ti)

I

S98W91

Ґ11

Ґ

я

/

22

Ш Ы U Ш

Щиг.11

8

21

21

22

Ґ1П

Щи г. 10

гз /

2й Л6

Фиг. К

Я

Щиг.13 .

Механическое соединение

Механическое соединение

Риг.№