СПОСОБ ПРИПАЙКИ ВЫВОДОВ Советский патент 1973 года по МПК B23K1/08 H01G4/12 

Изобретение относится к области пайки, в частности к способу припайки выводов преимущественно к керамическим конденсаторам.

Известен способ припайки выводов, при котором паяемые детали погружают в ванну с расплавленным припоем, имеющим на поверхности слой расплавленного флюса.

Для совмещения операций предварительного нагрева и пайки и обеспечения более плотного прижима вывода к корпусу конденсатора U-образным выводом обхватывают корпус конденсатора и перед опусканием в ванну нижнюю часть вывода сжимают до получения петлевидного выступа, который после осуществления процесса пайки удаляют.

Описываемый способ припайки выводов поясняется чертежомКонцы / вывода закрепляют в опорной планке 2 п конденсатор 3 устанавливают в нижнюю часть вывода, которая сжата и образует петлевидный выступ 4. Конденсатор удерживается в выводе с помощью упругой силы, возникающей, с одной стороны, благодаря сжатой нижней части вывода, а с другой стороны, благодаря закреплению концов вывода в опорной планке. Затем осуществляют процесс пайки путем последовательного погружения собранного узла в ванну с расплавленным припоем, причем сначала погружают сжатую нижнюю часть вывода, что. позволяет произвести предварительный нагрев конденсатора вследствие теплопроводности проволоки вывода п предварительное смачивание этой проволоки припоем. При этом образуется тонкий мениск припоя, который поднимается вдоль проволоки и заполняет промежуток, образованный ветвями вывода и свободными поверхностями электродов 5 и б конденсатора- Изделие извлекают из ванны и оставляют охлаждаться, после чего удаляют сжатую нижнюю часть вывода.

Предлагаемый способ пайки экономичен при серийном производстве конденсаторов, поскольку он позволяет:

-осуществлять предварительный нагрев и пайку в одной операции;

-устранить громоздкие механические устройства для установки конденсаторов, которые представляют собой источник рассеяния тепла, в частности, путем теплопроводности;

-создать крупносерийное автоматическое производство конденсаторов, имеющих надельные, с электрической и механической точки зрения, выводы.

Предмет изобретения

Способ припайки выводов преимущественно к керамическим конденсаторам, при котором паяемые детали погружают в ванну с расплавленным припоем, имеющим на поверхности слой расплавленного флюса, отличающийся тем, что, с целью совмещения операций предварительного нагрева и пайки и обеспечения более плотного прижима вывода к корпусу конденсатора, U-образным выводом обхватывают корпус конденсатора и,перед.опусканием в ванну нижнюю часть вывода сжимают до получения петлевидного выступа, который после осуществления процесса пайки удаляют..

f-