Устройство для литья микропровода Советский патент 1980 года по МПК H01B13/06 

(54) УСТАНОВКА ДЛЯ ЛИТЬЯ МИКРОПРОВОДА

1

Изобретение относится к электротехнике, а более конкретно к установкам для литья микропровода в стеклянной изоляции.

Известны установки, которые содержат подключенный к закрытой с торца стеклянной трубке источник (баллон) с инертным газом 1.

Недостаток известного устройства заключается в сложности создания в стеклянной трубке инертной атмосферы из-за наличия в ней закрытого торца, что не позволяет полностью вытеснить воздух инертным газом. Следствием неполного вытеснения воздуха является снижение качества провода.

Цель изобретения - повышение качества микропровода.

Эта цель достигается тем, что стеклянная трубка имеет У-образную форму, а источник газа соединен с одним из ее концов.

На чертеже схематически изображена установка для литья микропровода.

Установка содержит стеклянную трубку 1, навеску 2 металла, индуктор 3, микропровод 4, приемный механизм 5.

Стеклянная трубка 1 с навеской 2 металла размещена в высокочастотном индукторе 3.: I

2

Стеклянная трубка 1 имеет V-образную форму, навеска 2 металла расположена в изгибе (колене) трубки 1, конец которой подключен к баллону с инертным газом (баллон на чертеже не показан).

5 Работа предложенной установки для литья микропровода аналогична общеизвестным.

Навеска 2 металла разогревается в ВЧполе индуктора 3 и передает тепло стеклянной трубке 1, после размягчения которой

10 производится вытяжка микропровода 4 и его намотка приемным механизмом 5.

Придание стеклянной трубке 1 V-образной формы позволяет при подаче в нее инертного газа полностью вытеснить из труб15ки 1 воздух и заменить его инертным газом; непрерывно обновлять газовый состав в трубке 1, унося газообразные продукты, возникающие при расплавлении металла; изменять газовый состав в трубке 1 в процессе литья, что позволяет влиять на химсостав и структуру жилы микропровода 4; регулировать температуру в зоне навески 2 металла ia счет предварительного нагрева (охлаждения) подаваемого в трубку 1 газа.

Предложенное устройство для литья микропровода со стеклянной трубкой 1, имеющей V-образную форму, накладывает некоторое ограничение на длительность процесса литья микропровода 4, вытекающее из того, что стекло изоляции микропровода 4 будет, как правило, вытягиваться только из боковых стенок и донышка стеклянной трубки 1, в то время как из верхней части колена, расположенной над навеской 2 металла, не будет происходить расхода стекла. Однако при капельном методе литья навеска 2 металла истощится раньше, чем наступ ит такое состояние.

Эффективность предложенного способа заключается в повышении качества микропровода и, как следствие, качества изделий из него..

Формула изобретения

Установка для литья микропровода, содержащая ВЧ-генёратор с индуктором, приемный механизм, кристаллизатор, стеклянную трубку с навеской металла, связанную с источником таза,отличающаяся тем, что, с целью повышения качества- провода, стеклянная трубка имеет V-образную форму, а источник газа соединен с одним .из ее концов.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Бадинтер Е. Я- и др. Литой микропровод и его свойства. Кишинев, «Штиинца, 1973, с. 135-192.